- 銀行信用貸款利率比較
- 公務員信用貸款
- 玉山小額信貸
- 南投證件借款
- 車貸利率如何計算
- 土地銀行軍人信用貸款 低利率車貸利率試算
- 台新銀行貸款試算 低利率中古車車貸
- 機車分期利率 低利率桃園小額借款
- 新光保險保單借款 低利率車貸利息公式
- 南山保單借款 低利率青年 房貸
- 各家銀行信用貸款條件 低利率卡債整合銀行
- 汽車貸款計算 低利率台中小額借款
- 中國信託預借現金利息 低利率高雄借錢
- 土地銀行軍人信用貸款 低利率車貸利率試算
- 台新銀行貸款試算 低利率中古車車貸
- 機車分期利率 低利率桃園小額借款
- 新光保險保單借款 低利率車貸利息公式
- 南山保單借款 低利率青年 房貸
- 各家銀行信用貸款條件 低利率卡債整合銀行
- 汽車貸款計算 低利率台中小額借款
- 中國信託預借現金利息 低利率高雄借錢
廣化以半導體高功率分離元件封裝設備之研發、製造為主,目前產品有半導體封裝用固晶機、取放機、點膠機、迴焊爐,主力產品固晶機歸類於半導體設備中的後段封裝設備,應用於各類電子晶片封裝。
主攻半導體封裝固晶機設備及方案的廣化科技登錄興櫃股本2.35億元,員工90多人,董事長張維仲,主要法人股東,永豐創投持股7.02%、單井持股7.52%,兆豐商銀持股4.68%,第一創投4.64%,全體董事持股約32%,近年 >基隆證件借錢 >公教房貸試算 >高雄證件借款 內外銷比重約2:8,105年營收2.94億元,年增40%,毛利率43.1%,淨利2,685萬元,EPS 1.14元。
廣化科技(5297)訂於2月21日以參考價20元登錄興櫃,主辦券商第一金,協辦券商有富邦證、華南永昌、亞東證。廣化105年營收2. 94億元,EPS 1.14元,屬獲利穩定的中 小型半導體封裝設備業者。
工商時報【 張秉鳳】
F78AD02A54E69C62
文章標籤
全站熱搜